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鍍鎳沖壓公司告訴您化學鍍鎳與常規(guī)電鍍鎳其他不同之處如下描述分析：
01.化學鍍鎳層表面是極為均勻的，只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面，電鍍過程中溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。
02.電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的產(chǎn)品素材進行全表面施鍍，但化學鍍可以對任何形狀工件施鍍。
03.高磷的化學鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。
04.電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。
05.化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等有害物質(zhì)，所以化學鍍比電鍍要環(huán)保一些。
06.化學鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。